토공사 07. Boring, 보링

Key word : 원위치 시험, 지반조사, Sampling/토질조사/지하수위 확인, 오거식/수세식/회전식/충격식, Boring 깊이, 신뢰성 있는 Test, 공벽 보호, 보링의 지름, Slime 제거, 채취 Sample Sealing(밀봉)

 

I. 정의

• 보링이란 지반의 구성 확인이나 흙의 성질을 알기 위해 현장에서 실시하는 원위치 시험을 하기 위해 천공하는 작업이다.
• 대표성 있는 위치를 선정 및 신뢰성 있는 Test를 하는게 중요하며 Sampling, 토질조사 및 지하수위 확인이 목적이다.

II. Boring 종류

구분	내 용
오거식 보링	연약한 점토 및 중립의 사질토
수세기 보링	토사, 균열이 심한 암박
회전식 보링	점착성이 있는 토사층
충격식 보링	거의 모든 지층에 적용

III. Boring 깊이 (B : 기초의 폭)

• 깊은 기초 : 기초 하부 1.5B
• 전면 기초 : 암반층 하부 3m까지
• 연약층 분포 지역 : 지지층 하부 1.5B

IV. 목적

• Sampling
• 토질시험 : 물리적, 역학적 특성 파악
• 표준관입시험
• 지하수위 확인

V. Boring 시 유의사항

 1) 신뢰성 있는 Test 실시

• Boring 위치, 시도, 본 수 확인
• Boring 위치의 지반높이 측정
• 세밀하고 정밀한 기록, 필요 시 추가 Boring 실시
• 기록 시 자의적 해석 반영금지 

 2) 보링의 지름확인

• 표준관입시험의 경우 지름 66mm (Sampler의 지름 51mm)
• 불교란 시료 채취
• 지하수위 및 간극수압 측정

 3) 공벽보호

• 굴착이수 이용
• Drive Pipe 3m 이상 설치 → 지표면 부근 토사 붕괴방지
• All Casing의 경우 선단 심도는 시료 채위 심도 1m 위에

 4) Slime 제거

 → 이수순환에 의해 제거하고 송수압이 높으며 시료 교란 주의

 

 5) Sample 채취 시 유의사항

• 최소환 180도 회전시켜 뽑아냄 → 교란 방지
• 채취 Sample의 Sealing (밀봉)
• 직사광선을 피하고 보양포 등으로 보양
• 충격, 진동, 압력 등 주의하여 운반, 겨울에는 동결주의